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                      SM210 在線式分光干涉位移型多層膜厚測(cè)量?jī)x
                  
    
                    
                
    
              
           
            
    
            
    
              
    
                
    SM210 在線式分光干涉位移型多層膜厚測(cè)量?jī)x
    
                
    產(chǎn)品型號(hào):SM210
    
                
    負(fù)責(zé)人:廖文麗
     
                
    QQ:907796517
    
                
    手機(jī):15838001944
    
                
                
              
    
            
    
          
    
          
    
            
    產(chǎn)品詳情
    
            
    
              
    SM210 是一款利用分光干涉原理研制而成的在線膜厚度測(cè)量?jī)x。 它利用氙燈光源發(fā)出的寬波長(zhǎng)光線，部分經(jīng)工件表面和傳感頭內(nèi)部反射面返
    回傳感頭內(nèi)部，兩道反射光束相互干涉，各波長(zhǎng)的干涉光強(qiáng)度取決于反射面之間的間距，當(dāng)該間距是波長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí)，便達(dá)到相對(duì)干涉 借助
    分光鏡將干涉光分成不同的波長(zhǎng)，即可得出波長(zhǎng)的光強(qiáng)度分布，在對(duì)該分布進(jìn)行波形分析后，就可計(jì)算出反射面之間的距離。其厚度測(cè)繪范圍
    可以達(dá)到 30nm-100um。SM210在線式分光干涉多層膜厚測(cè)量?jī)x由測(cè)量傳感頭、控制器及上位機(jī)軟件搭建而成，結(jié)合算法技術(shù)。

    工作原理：
    當(dāng)入射光進(jìn)入到薄膜樣品時(shí)，薄膜內(nèi)部會(huì)發(fā)生多次反射，這些多次反射光波隨著相位差互相增強(qiáng)或者減弱。每個(gè)多次反射光的相位差由光波長(zhǎng)
    和光路長(zhǎng)度決定，這種相位差使得從樣品反射或透射的光產(chǎn)生一個(gè)可反應(yīng)薄膜厚度的光譜。分光干涉法是一種通過(guò)曲線擬合法或者FFT（快速
    傅里葉變換）法分析光譜來(lái)測(cè)量薄膜厚度的技術(shù)，如下圖。
    第2頁(yè)-7.PNG
    膜厚測(cè)量?jī)x-SM210，其由氙燈光源發(fā)射光線，經(jīng)由Y型光纖照射到被測(cè)樣品表面，然后干涉光通過(guò)Y型光纖返回到控制器內(nèi)部的光譜儀進(jìn)行光
    譜分析，后通過(guò)算法準(zhǔn)確的計(jì)算出薄膜厚度。系統(tǒng)原理見(jiàn)如下圖。
    第2頁(yè)-6.PNG
    產(chǎn)品特征：
    在線測(cè)量，檢測(cè)速度可達(dá) 1m/s。
    采用氙燈光源，波段范圍廣（190nm-1100nm），發(fā)光效率高，壽命長(zhǎng)；
    從單層到多層，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性測(cè)量；
    黏附層也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定測(cè)量；
    可測(cè)范圍廣 30nm-100um；
    傳感器頭部無(wú)電路，無(wú)電磁干擾、不發(fā)熱；
    小型、重量輕，安裝空間不受制約；
    選取“六繞一”型 7 芯 Y 型柔性光纖既能適應(yīng)產(chǎn)線上頻繁高速的運(yùn)動(dòng)也可以提高反射光利用率，進(jìn)而提高信噪比；
    軟件界面直觀，操作方便省時(shí)；
    歷史數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，幫助用戶掌握結(jié)果；
    產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：
    基本上光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測(cè)繪，這包含了電介質(zhì)和半導(dǎo)體材料，包括：氧化硅、氮化層、類鉆薄膜、多晶硅、光刻
    膠、高分子、聚亞酰胺、非晶硅等。
    半導(dǎo)體鍍膜：光刻膠、氧化物、淡化層、絕緣體上硅、晶片背面研磨;
    液晶顯示：間隙厚度、聚酰亞胺、ITO 透明導(dǎo)電膜;
    光學(xué)鍍膜：硬涂層、抗反射層；
    微電子系統(tǒng)：光刻膠、硅系膜狀物、印刷電路板；

                
    
          
    
           
    
                
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