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SM210 是一款利用分光干涉原理研制而成的在線膜厚度測量儀。 它利用氙燈光源發出的寬波長光線,部分經工件表面和傳感頭內部反射面返
回傳感頭內部,兩道反射光束相互干涉,各波長的干涉光強度取決于反射面之間的間距,當該間距是波長的整數倍時,便達到相對干涉 借助
分光鏡將干涉光分成不同的波長,即可得出波長的光強度分布,在對該分布進行波形分析后,就可計算出反射面之間的距離。其厚度測繪范圍
可以達到 30nm-100um。SM210在線式分光干涉多層膜厚測量儀由測量傳感頭、控制器及上位機軟件搭建而成,結合算法技術。
工作原理:
當入射光進入到薄膜樣品時,薄膜內部會發生多次反射,這些多次反射光波隨著相位差互相增強或者減弱。每個多次反射光的相位差由光波長
和光路長度決定,這種相位差使得從樣品反射或透射的光產生一個可反應薄膜厚度的光譜。分光干涉法是一種通過曲線擬合法或者FFT(快速
傅里葉變換)法分析光譜來測量薄膜厚度的技術,如下圖。

膜厚測量儀-SM210,其由氙燈光源發射光線,經由Y型光纖照射到被測樣品表面,然后干涉光通過Y型光纖返回到控制器內部的光譜儀進行光
譜分析,后通過算法準確的計算出薄膜厚度。系統原理見如下圖。

產品特征:
在線測量,檢測速度可達 1m/s。
采用氙燈光源,波段范圍廣(190nm-1100nm),發光效率高,壽命長;
從單層到多層,可實現穩定性測量;
黏附層也可實現穩定測量;
可測范圍廣 30nm-100um;
傳感器頭部無電路,無電磁干擾、不發熱;
小型、重量輕,安裝空間不受制約;
選取“六繞一”型 7 芯 Y 型柔性光纖既能適應產線上頻繁高速的運動也可以提高反射光利用率,進而提高信噪比;
軟件界面直觀,操作方便省時;
歷史數據存儲,幫助用戶掌握結果;
產品應用領域:
基本上光滑的、半透明的或低吸收系數的薄膜都可以測繪,這包含了電介質和半導體材料,包括:氧化硅、氮化層、類鉆薄膜、多晶硅、光刻
膠、高分子、聚亞酰胺、非晶硅等。
半導體鍍膜:光刻膠、氧化物、淡化層、絕緣體上硅、晶片背面研磨;
液晶顯示:間隙厚度、聚酰亞胺、ITO 透明導電膜;
光學鍍膜:硬涂層、抗反射層;
微電子系統:光刻膠、硅系膜狀物、印刷電路板;